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Test wafer paramétrique automatisé des semiconducteurs de puissance
Tests haute tension entièrement automatisés au niveau du wafer
Débit accru, réduisant le coût des tests
Réduction du coût des tests, avec un débit accru
Les systèmes de test traditionnels utilisés pour les tests de fiabilité au niveau du wafer (WLR), de tri des puces et de contrôle des procédés (PCM) ne disposent pas de la résolution ou de la plage dynamique de mesure nécessaire pour satisfaire aux exigences d’efficacité actuelles (tension plus élevée, courant de fuite plus faible, résistance plus basse), ou bien ils nécessitent une lourde reconfiguration manuelle pour naviguer entre les tests haute tension et les tests basse tension. Afin d’atteindre les objectifs de productivité ciblés pour votre usine, vous ne pouvez plus vous permettre de naviguer manuellement entre deux systèmes de test distincts, pour réaliser séparément les tests haute tension et les tests basse tension. Seuls les appareils Keithley peuvent effectuer des tests entièrement automatisés au niveau wafer, jusqu’à 3 kV, en une seule passe.
Naviguez entre les tests haute tension et les tests basse tension sans changer de configuration de test.
Effectuez tous vos tests haute tension et basse tension lors d’une même opération, sans avoir à changer d’équipement ni de configuration de test. Bénéficiez d’une fonctionnalité d’alimentation 3 kV complète, alliée à une résolution de mesure inférieure au pA, ce qui vous évite d’avoir à reconfigurer les tests ou à utiliser deux systèmes de test distincts lorsque vous naviguez entre les tests de défaillance basse tension et haute tension. Réduisez les problèmes de connectivité dus aux opérations de câblage manuel et aux opérations de changement de carte à pointes. Réduisez les fausses défaillances en garantissant des mesures de haute qualité. Appuyez-vous sur des résultats de test fiables pour ajuster les paramètres de vos procédés de fabrication, afin d’optimiser le rendement.
Dans ce test de défaillance, la tension atteint 1 800 V à deux vitesses de rampe différentes, 20 ms et 100 ms par étape. La vitesse de rampe élevée (avec temps de délai court) augmente le courant mesuré, de 100 pA à 1 nA. À des vitesses de rampe supérieures, le courant est principalement un courant de déplacement (~ 1 nA.)
Mesurer la capacité sans avoir à effectuer de reconfiguration manuelle
Automatisez tous les tests de capacité, y compris les mesures complexes sur trois terminaisons. Automatisez entièrement les mesures de capacité sur transistor à deux ou trois terminaisons, afin d’évaluer rapidement les caractéristiques de commutation telles que la vitesse, l’énergie et la charge, à l’aide de la matrice de commutation haute tension de Keithley.
Effectuez les mesures de capacité du transistor
d’entrée (Ciss), de sortie (Coss) et de transfert (Crss), jusqu’à 3 kV, sans reconfiguration manuelle des broches de test.
Automatisation rapide
Sensibilité par rapport au temps d’exécution standard, pour la séquence « connexion-force-mesure » à différents niveaux de courant.
Réduisez la durée des tests, optimisez leur vitesse et minimisez leur coût grâce aux technologies Keithley TSP (Test Script Processing, traitement des scripts de test) et au backplane virtuel (TSP-Link), qui permettent un déclenchement, une temporisation et une synchronisation haute vitesse entre tous les éléments du système.
Contenu sélectionné
Tests haute tension sur wafer en environnement de production
Note d’application
Cette note d’application explore plusieurs techniques et approches de mesure, qui permettent d’effectuer une caractérisation haute tension automatisée au niveau du wafer, sur plusieurs broches, sans sacrifier les performances ni le débit à basse tension, tout en permettant un partage des résultats et de l’expérience dans le domaine émergent des tests de wafer haute tension.
Bénéficiez d’un débit optimal sur les tests paramétriques
Note d’application
Cette note d’application présente les dernières avancées en matière d’optimisation de la vitesse des systèmes de test et propose des consignes générales pour optimiser la vitesse des tests à la fois au niveau du système et des algorithmes de test spécifiques.
Des tests paramétriques complets en un seul passage jusqu’à 3 kV
S540
Le Système de Test Paramétrique 540 est un système à 48 broches entièrement automatisé, conçu pour effectuer les tests au niveau wafer sur les structures et les composants semiconducteurs de puissance jusqu’à 3 kV.
- Ce système a été optimisé pour une utilisation avec les matériaux semiconducteurs de puissance composites les plus récents, notamment le carbure de silicium (SiC) et le nitrure de gallium (GaN)
- Il est entièrement intégré, de manière à réaliser tous les tests haute tension, basse tension et de capacité en une seule passe.
Testez avec plus de précision et de fidélité
S530
Les systèmes de test paramétrique S530 ont été conçus pour les environnements de production et de laboratoire devant prendre en charge une large palette de composants et de technologies. Ils offrent les meilleures performances du marché en termes de gestion des données de test, d’intégration aux stations sous pointes, d’automatisation et de flexibilité des plans de test.
- Rapidement adaptable aux nouveaux composants et besoins en matière de test.
- Développement des plans de test rapide, flexible et interactif.
- Compatible avec les stations de probing tout automatique les plus populaires.
- Options pour les mesures basse tension, les mesures de fréquence et la génération d’impulsions 1 kV C-V.
