Test paramétrique automatisé des semiconducteurs de puissance, y compris ceux à large bande (SiC, GaN)

Tests haute tension entièrement automatisés au niveau du wafer

Débit accru, réduisant le coût des tests

Réduction du coût des tests, avec un débit accru

Les systèmes de test traditionnels utilisés pour les tests de fiabilité au niveau du wafer (WLR), de tri des puces et de contrôle des procédés (PCM) ne disposent pas de la résolution ou de la plage dynamique de mesure nécessaire pour satisfaire aux exigences d’efficacité actuelles (tension plus élevée, courant de fuite plus faible, résistance plus basse), ou bien ils nécessitent une lourde reconfiguration manuelle pour naviguer entre les tests haute tension et les tests basse tension. Afin d’atteindre les objectifs de productivité ciblés pour votre usine, vous ne pouvez plus vous permettre de naviguer manuellement entre deux systèmes de test distincts, pour réaliser séparément les tests haute tension et les tests basse tension. Seuls les appareils Keithley peuvent effectuer des tests entièrement automatisés au niveau wafer, jusqu’à 3 kV, en une seule passe.

Naviguez entre les tests haute tension et les tests basse tension sans changer de configuration de test.

Effectuez tous vos tests haute tension et basse tension lors d’une même opération, sans avoir à changer d’équipement ni de configuration de test. Bénéficiez d’une fonctionnalité d’alimentation 3 kV complète, alliée à une résolution de mesure inférieure au pA, ce qui vous évite d’avoir à reconfigurer les tests ou à utiliser deux systèmes de test distincts lorsque vous naviguez entre les tests de défaillance basse tension et haute tension. Réduisez les problèmes de connectivité dus aux opérations de câblage manuel et aux opérations de changement de carte à pointes. Réduisez les fausses défaillances en garantissant des mesures de haute qualité. Appuyez-vous sur des résultats de test fiables pour ajuster les paramètres de vos procédés de fabrication, afin d’optimiser le rendement.

Dans ce test de défaillance, la tension atteint 1 800 V à deux vitesses de rampe différentes, 20 ms et 100 ms par étape. La vitesse de rampe élevée (avec temps de délai court) augmente le courant mesuré, de 100 pA à 1 nA. À des vitesses de rampe supérieures, le courant est principalement un courant de déplacement (~ 1 nA.)

Mesurer la capacité sans avoir à effectuer de reconfiguration manuelle

Automatisez tous les tests de capacité, y compris les mesures complexes sur trois terminaisons. Automatisez entièrement les mesures de capacité sur transistor à deux ou trois terminaisons, afin d’évaluer rapidement les caractéristiques de commutation telles que la vitesse, l’énergie et la charge, à l’aide de la matrice de commutation haute tension de Keithley.

Effectuez les mesures de capacité du transistor
d’entrée (Ciss), de sortie (Coss) et de transfert (Crss), jusqu’à 3 kV, sans reconfiguration manuelle des broches de test.

Automatisation rapide

Sensibilité par rapport au temps d’exécution standard, pour la séquence « connexion-force-mesure » à différents niveaux de courant.

Réduisez la durée des tests, optimisez leur vitesse et minimisez leur coût grâce aux technologies Keithley TSP (Test Script Processing, traitement des scripts de test) et au backplane virtuel (TSP-Link), qui permettent un déclenchement, une temporisation et une synchronisation haute vitesse entre tous les éléments du système.

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